一种提高塞孔纵横比的PCB板油墨塞孔装置
基本信息
| 申请号 | CN202020198650.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211297205U | 公开（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申请公布号 | CN211297205U | 申请公布日 | 2020-08-18 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 黄俊祥 | 申请（专利权）人 | 深圳市深逸通电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴雅丽 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道南环路和一鸿桥工业园二期C栋四楼东北面 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种提高塞孔纵横比的PCB板油墨塞孔装置，包括丝杆、丝杆螺母、横动塞头、油墨塞头、塞头底座、滑块座、滑块和发热芯，所述丝杆螺母设置在丝杆上，所述横动塞头套设在丝杆螺母上，所述滑块座固定设置在横动塞头上，所述滑块设置在塞头底座的左右两侧面上。所述滑块座和滑块分别固定在横动塞头和塞头底座上，利用二者的精密导向作用来保证油墨塞头运动的平行度，保证塞孔时的密封性，提高油墨使用率，而发热芯设置在塞头底座的顶面用于加热油墨，使油墨粘度降低，提高油墨的穿孔能力，从而提高塞孔的纵横比，而发热芯的位置距离油墨塞头非常近，并且通过塞头底座传热，对油墨塞头处的温度控制更加容易和精确。 |
