一种热释电传感器及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202011510116.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112781734A | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN112781734A | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | G01J5/34;G01J5/02 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 吕晶;汪晓波 | 申请（专利权）人 | 杭州麦乐克科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 | 代理人 | 田金霞 |
| 地址 | 311100 浙江省杭州市余杭区兴国路503号6幢二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种热释电传感器及其封装方法，所述释电传感器包括：管帽，所述管帽上设有滤光片；电路板，所述电路板包括芯片和陶瓷热敏元件；隔离板；管座；若干个管脚；其中所述电路板安装于所述管座正面，若干个管脚从所述管座背面电连接所述电路板，所述管帽盖于所述电路板正面并连接管座的边缘，所述隔离板设于所述基板正面，用于隔离所述芯片。所述热释电传感器及其封装方法结构简单，无复杂的陶瓷支架，在装配时无需复杂的设备进行安装，从而可以降低生产成本。 |
