一种采用增材制造技术制备的磁芯结构以及其应用
基本信息
| 申请号 | CN201610129740.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105788800A | 公开（公告）日 | 2016-07-20 |
| 申请公布号 | CN105788800A | 申请公布日 | 2016-07-20 |
| 分类号 | H01F3/10(2006.01)I;H01F1/34(2006.01)I;H01F41/02(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 龙克文;颜天宝 | 申请（专利权）人 | 深圳市宏丰光城电子有限公司东莞分公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 肖平安 |
| 地址 | 528513 广东省佛山市高明区杨和镇高明大道中372号（综合楼）三楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于磁芯技术领域，具体公开了一种采用增材制造技术制备的磁芯结构，包括包覆物，其特征在于：所述包覆物为中空结构包覆物，所述中空结构包覆物底部设置有凹环形堆叠层形成与外界连通的整体，所述整体的外侧通过增材制造技术堆叠硬磁材料形成中间层，在中间层的外侧在通过增材制造技术堆叠包覆MnZn铁氧体软磁材料形成外层。本发明的磁芯采用增材制造技术，配合异质磁性材料依次堆叠而成，三层异质磁性材料构成的堆层结构，工艺路线简单而无需另行软硬磁配对粘合，确保了磁芯的高稳低损耗和磁性号的控制，极大简化了成型工艺，实现了装配效率的提升。同时，设置中空结构，可置放磁敏元件，扩展了该磁芯在传感器和控制器领域的用途。 |
