升降支架（集成电路测试平台1）
基本信息
| 申请号 | CN202230126835.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN307367627S | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN307367627S | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | 08-08 （13） | 分类 | - |
| 发明人 | 邱磊;杨爱民;黄世雄;王佳栋 | 申请（专利权）人 | 合肥悦芯半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都顶峰专利事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 230000安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园D1栋东侧2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：升降支架（集成电路测试平台1）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于集成电路测试平台使用的升降支架。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。 |
