一种多孔硅/石墨烯复合材料及其制备方法和用途
基本信息
申请号 | CN201710598072.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN107565103B | 公开(公告)日 | 2021-04-30 |
申请公布号 | CN107565103B | 申请公布日 | 2021-04-30 |
分类号 | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/583;H01M10/0525 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 吴其修;吴有铭;叶雨佐;史有利 | 申请(专利权)人 | 中国建设银行股份有限公司湛江市分行 |
代理机构 | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 刘元霞 |
地址 | 524432 广东省湛江市奋勇高新区东盟产业园文莱路01号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种多孔硅/石墨烯复合材料的制备方法,所述方法包括以下步骤:(1)将氢氧化钙悬浊液与多孔二氧化硅混合,通入反应气体进行反应,得到多孔二氧化硅/碳酸钙复合材料;(2)将步骤(1)得到的复合材料与还原剂混合,进行热还原反应。本发明提供的方法可实现多孔硅与石墨烯在原子尺寸上的掺杂,所制备的复合材料应用于锂离子电池负极时,具有高的首次容量、首次库仑效率以及良好的循环性能。 |
