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高光效LED封装及相关产业基地建设项目

基本信息

行政区	七星区	电子监管号	4503052017B00091
项目名称	高光效LED封装及相关产业基地建设项目
项目位置	桂林市东环路东侧	申请公布日	-
面积（公顷）	2.898545	土地来源	现有建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	四级	成交价格(万元)	1499
土地使用权人	桂林海威科技股份有限公司	约定交地时间	2017-05-24
约定开工时间	2018-05-24	约定竣工时间	2020-05-24
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	桂林市人民政府授权的桂林国家高新区管委会	合同签订日期	2017-04-10

分期支付约定

支付期号	4503052017B00091	约定支付日期	2017-04-15
约定支付金额(万元)	1499	备注	-

约定容积率

下限

1.00

上限

1.80

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