一种柔性电路板的封装装置
基本信息
| 申请号 | CN201820508404.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208094927U | 公开（公告）日 | 2018-11-13 |
| 申请公布号 | CN208094927U | 申请公布日 | 2018-11-13 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李昌法;赖海伟;景桂荣 | 申请（专利权）人 | 深圳市英创立电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京华识知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市英创立电子有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道珠光创新科技园4栋6楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种柔性电路板的封装装置，其结构包括工作头、电控线连接头、电控线、移动台、移动限位台、固定螺栓、固定支架、快速装夹台、移动调整底座、控制底座、控制面板、指示灯、控制按钮、数据表，工作头上表面设有电控线连接头，电控线与移动台电连接，移动限位台与固定螺栓相平行，本实用新型一种柔性电路板的封装装置，结构上设有快速装夹台，在电路板进行加工前固定时，可通过按压按压钮使移动推杆推动传动杆使限位移动块向两侧移动，使移动块带动电路板夹块向两侧移动，好将电路板置于中间，然后松开按压钮，在复位弹簧的推力下电路板夹块向中间收缩，将电路板牢牢固定完成装夹，操作简单，方便快捷。 |
