一种PCB板贴装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910470610.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110248494A | 公开（公告）日 | 2019-09-17 |
| 申请公布号 | CN110248494A | 申请公布日 | 2019-09-17 |
| 分类号 | H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王启胜; 赵林森; 刘德荣; 宋日新; 夏明明 | 申请（专利权）人 | 深圳市英创立电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市英创立电子有限公司 |
| 地址 | 518055 广东省深圳市南山区桃源街道珠光创新科技园4栋6楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB板贴装工艺，属于电路板技术领域，解决了现有技术中的PCB板锡焊处散热差的问题。贴装工艺包括一下步骤：S1：在PCB板的A面印刷锡膏，并贴装元件；S2：将PCB板通过回流炉，将A面进行回流焊接；S3：在PCB板B面印刷锡膏，贴装元件；S4：将PCB板通过回流炉，将B面进行回流焊接；S5：PCB板中A面和B面的锡膏均固化后，在A面和B面的焊锡处刮涂上导热硅脂；所述锡膏包括以下重量份数的组分：镍银锡合金粉末80‑92份，镍银锡合金粉末与助焊剂的重量份数比为（8.5‑9）：1；助焊剂中包括有散热颗粒。本发明通过使用导热系数高的合金粉末以及散热颗粒，提高锡焊处的散热性。 |
