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一种PCB板贴装工艺及运用于该贴装工艺的贴片胶

基本信息

申请号 CN201910472018.4 申请日 -
公开（公告）号 CN110248496B 公开（公告）日 2019-09-17
申请公布号 CN110248496B 申请公布日 2019-09-17
分类号 H05K3/34(2006.01)I 分类 -
发明人 王启胜;赵林森;刘德荣;宋日新;夏明明 申请（专利权）人 深圳市英创立电子有限公司
代理机构 北京维正专利代理有限公司 代理人 深圳市英创立电子有限公司
地址 518055广东省深圳市南山区桃源街道珠光创新科技园4栋6楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种PCB板贴装工艺及运用于该贴装工艺的贴片胶，属于PCB板领域，解决了现有技术中添加剂影响环氧树脂固化程度的问题。贴装工艺包括以下步骤：S1：在PCB板的A面印刷锡膏；S2：在PCB板的A面点上贴片胶，贴装A面的元器件，A面朝上进入回流炉进行回流焊；S3：在PCB板的B面印刷锡膏，贴装B面的元器件，B面朝上进入回流炉进行回流焊；回流炉中设置有光照设备，光照设备设置于回流炉内回流焊接区之前且位于输送带的两侧；PCB板A面在升温区中的滞留时间为2‑4min。本发明的获得的PCB板中的元器件在进入回流焊接区之前，贴片胶可达到足够的固化程度。