PCB板表面贴装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910470535.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110139502A | 公开（公告）日 | 2019-08-16 |
| 申请公布号 | CN110139502A | 申请公布日 | 2019-08-16 |
| 分类号 | H05K3/34 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王启胜;赵林森;刘德荣;宋日新;夏明明 | 申请（专利权）人 | 深圳市英创立电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市英创立电子有限公司 |
| 地址 | 518055 广东省深圳市南山区桃源街道珠光创新科技园4栋6楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB板表面贴装工艺，涉及PCB板加工的技术领域，解决了溶剂挥发不充分容易造成锡膏飞溅的问题，其技术方案要点是包括以下步骤：a．印刷锡膏；b．正面元件贴装；c．回流炉焊接；d．PCB板翻转；e．印刷锡膏；f．背面元件贴装；g．回流炉焊接；h．视觉识别检查；通过在预热时中对待焊工件施加超声波，使得待焊工件震荡，从而使得锡膏当中的溶剂和水分能够更加快速的从锡膏中挥发出，减少后期出现锡膏飞溅的问题。 |
