锡膏回流焊和胶水固定工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910470628.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110248495A | 公开（公告）日 | 2019-09-17 |
| 申请公布号 | CN110248495A | 申请公布日 | 2019-09-17 |
| 分类号 | H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王启胜; 赵林森; 刘德荣; 宋日新; 夏明明 | 申请（专利权）人 | 深圳市英创立电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市英创立电子有限公司 |
| 地址 | 518055 广东省深圳市南山区桃源街道珠光创新科技园4栋6楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种锡膏回流焊和胶水固定工艺，属于表面组装技术领域，其技术方案要点是包括确定锡膏参数、判断PCB板的尺寸、绘制锡膏特性曲线、刷焊膏、回流焊、刷胶水、波峰焊、冷却以及取出等步骤。本发明解决了现有技术下器件的引脚之间容易产生桥接的技术问题，达到了能够减小器件的引脚之间产生桥接的可能的效果，应用于PCB板焊接中。 |
