一种用于半导体光刻胶的清洗方法
基本信息
| 申请号 | CN202111391021.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113970880A | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN113970880A | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | G03F7/42（2006.01）I | 分类 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕; |
| 发明人 | 薛弘宇;顾仁宝;李伟东;朱文健;余箫伟;魏韶华;陆子阳 | 申请（专利权）人 | 江苏凯威特斯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡苏元专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王清伟 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市锡山经济技术开发区团结路31号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于半导体光刻胶的清洗方法，第一步：拆卸机台涂胶部件，在光刻胶周边区域铺上防渗漏高分子材料；第二步：将光刻胶剥离液倒入防渗漏材料圈起范围内以浸润光刻胶，软化表面；第三步：将表面软化的光刻胶去除；第四步：继续软化胶体；第五步：再次将软化的下层光刻胶去除；第六步：使用十六烷基二甲基苄基铵溶液将最底层的光刻胶浸泡擦除；第七步：使用超纯水去除残留化学品；第八步：使用高纯氮气吹扫整个热板部件。本发明主要解决热板上的残留光刻胶的清洗，可将涂胶部件从设备机台拆卸下来，针对涂胶部件上热板区域局部的光刻胶采取化学品浸泡。而无需将氧化铝陶瓷热板完全从涂胶部件拆卸，增加热板部件安装错误的风险。 |
