一种用于半导体设备零部件清洗加温设计装置
基本信息
| 申请号 | CN202022342559.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213519875U | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN213519875U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 薛弘宇;陈开清;刘兴明;程阳;周建国 | 申请（专利权）人 | 江苏凯威特斯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡苏元专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吴忠义 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市锡山经济技术开发区团结路31号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于半导体设备零部件清洗加温设计装置，包括控制盒，所述控制盒的一侧安装有圆管把手，且控制盒设置于电箱的上端，该所述电箱的下端安装有不锈钢方管，且不锈钢方管安装于封板的上端，若干组所述封板构成一个长方体容纳结构，该长方体容纳结构的下端四个边角安装有脚轮，若干组所述封板围成的长方体容纳结构内安装有耐酸碱螺旋形铁氟龙加热管，且耐酸碱螺旋形铁氟龙加热管的一侧设置有PT100感温探头；该用于半导体设备零部件清洗加温设计装置，解决了浸泡池温度达不到的情况，减少了氢氧化钾的使用量，缩短了浸泡时间，提升作业效率。 |
