用于半导体零部件的喷砂设备
基本信息
| 申请号 | CN202022249579.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213796009U | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN213796009U | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | B24C3/04（2006.01）;B24C9/00（2006.01）;B07B1/28（2006.01） | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 薛弘宇;陈开清;刘兴明;程阳;周建国 | 申请（专利权）人 | 江苏凯威特斯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡苏元专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吴忠义 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市锡山经济技术开发区团结路31号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及喷砂设备技术领域，且公开了用于半导体零部件的喷砂设备，包括固定台，所述固定台外侧开设有第一滑轨，所述固定台外侧设置有支撑座，且所述支撑座与所述固定台活动连接，所述支撑座顶端设置有物料箱，且所述物料箱与所述支撑座固定连接，所述物料箱一端设置有筛选杆，且所述筛选杆与所述物料箱固定连接。该用于半导体零部件的喷砂设备，通过设置伸缩杆和筛选网，物料向外喷出之前，伸缩杆带动筛选网进行上下的小幅度的震动，使得筛选网对物料进行筛选并自然分离出原砂，且不影响喷砂的循环操作，增强了喷出砂的粒径均匀性，大大缓解被处理光电零部件的表面粗糙度不均的问题，因此增加了该喷砂设备的实用性。 |
