一种封装基板生产用镀膜装置
基本信息
| 申请号 | CN202220343339.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216793627U | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN216793627U | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄子豪 | 申请（专利权）人 | 珠海泓瑞鑫电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 519031广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-18669 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种封装基板生产用镀膜装置，包括箱体，箱体的底部固定连接有底座，箱体内腔底部的前侧与后侧均固定连接有滑杆，箱体内腔的底部设置有晃动板，晃动板套设在滑杆的表面，滑杆表面的两侧均固定连接有弹簧，弹簧的表面固定连接在晃动板的表面，弹簧远离晃动板的一侧固定连接在箱体的内壁，箱体的底部固定连接有电机，电机的输出端贯穿至箱体的内部，晃动板的底部开设有放置槽，电机输出端的表面固定连接有旋板。本实用新型具备了防气泡的优点，解决了传统的镀膜装置缺少防气泡结构，无法对封装基板表面的气泡进行消除，当封装基板浸泡在镀液内部时，其表面会产生气泡，容易造成降低镀膜效率的问题。 |
