柔性电路板阻胶离型纸离型层热熔树脂组合物、阻胶离型纸及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

柔性电路板阻胶离型纸离型层热熔树脂组合物、阻胶离型纸及其制备方法

基本信息

申请号	CN201610263324.3	申请日	-
公开（公告）号	CN105926362B	公开（公告）日	2018-01-26
申请公布号	CN105926362B	申请公布日	2018-01-26
分类号	D21H27/00;D21H19/22;D21H19/28;D21H21/14	分类	造纸；纤维素的生产;
发明人	叶慧仁	申请（专利权）人	浙江凯伦特种材料有限公司
代理机构	杭州丰禾专利事务所有限公司	代理人	林伟鑫
地址	323000 浙江省丽水市水阁开发区缙青路527号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种柔性电路板阻胶离型纸离型层热熔树脂组合物、阻胶离型纸及其制备方法，所述的热熔树脂组合物按质量份数计包括以下的组分：聚丙烯5－30质量份；聚‑4‑甲基戊烯60~85质量份；聚乙烯0~5质量份；聚对苯二甲酸丁二酯5~20质量份；柔性电路板阻胶离型纸由所述的热熔树脂组合物热熔涂布于纸张表面后经高频电晕形成表面微孔而成。本发明热熔涂布与高频电晕微孔技术的结合来改变柔性电路板热压过程中接着剂的溢出量，从而提高阻胶功能，并通过加入改性树酯来改善离型层的熔点、表面剥离强度、弯曲强度；提高良品率；生产工艺较为简单，易于过程控制，成本低；阻胶离型性能优异；很低的剥离强度、较高的耐温性和弯曲强度。