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一种底部具有多孔结构的陶瓷砖及其制备方法

基本信息

申请号	CN201910280157.7	申请日	-
公开（公告）号	CN110054475B	公开（公告）日	2022-03-22
申请公布号	CN110054475B	申请公布日	2022-03-22
分类号	C04B33/132（2006.01）I;C04B38/02（2006.01）I;C04B33/32（2006.01）I;C04B35/14（2006.01）I	分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
发明人	张国涛;戴永刚;黄辛辰;杨景琪	申请（专利权）人	景德镇金意陶陶瓷有限公司
代理机构	北京开阳星知识产权代理有限公司	代理人	王璐
地址	528133广东省佛山市三水区西南街道左田民营开发区（F6）
法律状态	-

摘要

本发明涉及发泡陶瓷领域，具体公开了一种底部具有多孔结构的陶瓷砖及其制备方法。所述陶瓷砖包括底部微孔层与面层，分别由微孔粉料和陶瓷砖粉料经布料，烧结而成；所述底部微孔层具有孔径小于0.5mm的多孔结构。所述微孔粉料按照重量份数计包括如下原料或由如下原料组成：废砖粉8份，发泡渣20～40份，高镁泥2～3份，膨润土4～5份，熔剂2～5份，压滤泥40～60份，发泡剂0～0.15份。本发明所烧成的陶瓷砖的底部呈微孔形态，与粘合剂的渗透拉扯性能相对于普通低吸水率陶瓷砖具有显著提高，可有效改善陶瓷砖粘合剂与陶瓷砖产品的粘合拉拔效果，改善陶瓷砖贴墙出现自然脱落的现象。不仅如此，产品的热稳定性较高，170℃条件下无开裂现象。