一种射频同轴连接器及其装配方法
基本信息
| 申请号 | CN202110772914.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113540913A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113540913A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01R24/40（2011.01）I;H01R13/639（2006.01）I;H01R9/05（2006.01）I;H01R13/623（2006.01）I;H01R13/622（2006.01）I;H01R43/26（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李斌;芦坤 | 申请（专利权）人 | 镇江市华展电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 徐澍 |
| 地址 | 212141江苏省镇江市丹徒区辛丰镇夏南路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种射频同轴连接器，包括：母头接头、公头接头、圆形簧片；所述母头接头的外导体的内壁上，沿轴向开设有第一凹槽，沿周向开设有一圈供所述圆形簧片楔合的第二凹槽；所述公头接头的外导体的外壁上从端口起依次设有，沿轴向设置的与所述第一凹槽楔合的凸台，沿周向开设的一圈供所述圆形簧片卡入装配的第三凹槽。本发明采用在母头接头的外导体内壁上开设第一凹槽，在公头接头的外导体外壁上设置于第一凹槽楔合的凸台，在对插装配时，通过可以楔合的凸台和第一凹槽避免公头接头和母头接头之间发生相对转动，提高对插啮合过程的可靠性。 |
