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一种软硬结合的HDI积层线路板

基本信息

申请号 CN202021074096.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211982225U 公开（公告）日 2020-11-20
申请公布号 CN211982225U 申请公布日 2020-11-20
分类号 H05K1/14;H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 孙学超 申请（专利权）人 江西竞超科技股份有限公司
代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司 代理人 江西竞超科技股份有限公司
地址 343900 江西省吉安市遂川县云岭工业园东区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种软硬结合的HDI积层线路板，包括第一硬线路板、第二对接孔以及绝缘带，所述第一硬线路板的一侧设置有第一软线路板，所述第一软线路板远离第一硬线路板的一侧设置有第二硬线路板，所述第二对接孔开设在第一对接孔的一侧，所述绝缘带连接在第一积层软线路板、第二积层软线路板与第三积层软线路板的内侧边缘处。该软硬结合的HDI积层线路板，不仅通过绝缘带对第一积层软线路板、第二积层软线路板以及第三积层软线路板之间进行绝缘连接，避免该三个积层软线路板之间产生缠绕扭断，而且通过“C”字型第一对接孔和“U”字型第二对接孔之间形成的安装孔结构，从而方便通过不同尺寸连接件对该HDI积层线路板进行对接安装。