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一种内层互连的多层HDI线路板

基本信息

申请号	CN202021074554.3	申请日	-
公开（公告）号	CN211982219U	公开（公告）日	2020-11-20
申请公布号	CN211982219U	申请公布日	2020-11-20
分类号	H05K1/02(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	戴永进	申请（专利权）人	江西竞超科技股份有限公司
代理机构	南昌金轩知识产权代理有限公司	代理人	江西竞超科技股份有限公司
地址	343900江西省吉安市遂川县云岭工业园东区
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种内层互连的多层HDI线路板，包括第一层线路板、挡板以及散热管，所述第一层线路板的一侧设置有第二层线路板，所述第二层线路板远离第一层线路板的一侧设置有第三层线路板，所述第一层线路板与第四层线路板的外侧设置有绝缘层，所述挡板内侧的两端与绝缘层表面的固定柱进行固定，所述散热管设置在通孔的内部，所述散热管的内壁表面开设有排热孔。该内层互连的多层HDI线路板，不仅通过四个挡板两侧表面的定位凸起对该HDI线路板的安装使用时进行定位对接，而且通过散热管内壁表面呈等间隔环状分布的排热孔，从而将HDI线路板产生的热量通过中空管状结构的散热管进行排出，并且通过隔尘网防止灰尘颗粒进入该线路板的散热管中。