轻巧薄型HDI高密度线路板
基本信息
| 申请号 | CN202021073755.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212677439U | 公开（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申请公布号 | CN212677439U | 申请公布日 | 2021-03-09 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张青 | 申请（专利权）人 | 江西竞超科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 党冲 |
| 地址 | 343900江西省吉安市遂川县云岭工业园东区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了轻巧薄型HDI高密度线路板，包括线路板本体，线路板本体包括电路层、散热层和基板，电路层的下方设置有散热层，散热层的下方设置有基板，散热层由两个横向橡胶管和若干竖向橡胶管拼接构成，且相邻两个竖向橡胶管之间形成隔离区，横向橡胶管和竖向橡胶管上均开设有散热孔，隔离区内铺撒有生石灰颗粒，且生石灰颗粒的直径大于散热孔的孔径。有益效果：通过在电路层的下方设置有散热层，并在散热层内铺撒有生石灰颗粒，用于吸收电路层下方的潮气，通过在横向橡胶管和竖向橡胶管上开设有散热孔，用于散热，大面积的空气流动，加快散热速度，三层设计，结构轻巧，减小厚度。 |
