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一种高密度铜蚀刻HDI线路板

基本信息

申请号 CN202021074555.8 申请日 -
公开（公告）号 CN211982220U 公开（公告）日 2020-11-20
申请公布号 CN211982220U 申请公布日 2020-11-20
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 孙学超 申请（专利权）人 江西竞超科技股份有限公司
代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司 代理人 江西竞超科技股份有限公司
地址 343900江西省吉安市遂川县云岭工业园东区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高密度铜蚀刻HDI线路板，包括卡块、第一主体、卡槽和第二主体，所述第一主体和第二主体的一侧均固定有卡块，所述第一主体和第二主体的另一侧均固定连接有卡槽。该高密度铜蚀刻HDI线路板，不仅通过通孔散发出第一主体和第二主体内部的热量，对其进行降温，同时通槽顶端和底端的第一散热孔和第二散热孔一同散热，大大的减少了第一主体和第二主体内部的热量，从而延长了第一主体和第二主体的使用寿命，且通过将第二主体上的卡块对入第一主体的卡槽中，弹簧带动限位块卡入限位槽中将第一主体和第二主体固定在一起，简单便捷，从而提高了工资效率。