一种基于LED模组的贴胶装置
基本信息
| 申请号 | CN201721836125.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207759784U | 公开（公告）日 | 2018-08-24 |
| 申请公布号 | CN207759784U | 申请公布日 | 2018-08-24 |
| 分类号 | B65H35/00;B65H37/04 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 过中梁 | 申请（专利权）人 | 深圳市锦联科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京久维律师事务所 | 代理人 | 邢江峰 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道兴围(凤凰)第三工业区第八幢第一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于LED模组的贴胶装置，包括箱体，所述箱体的内部设置有胶圈，且胶圈的内部设置有连接杆，所述连接杆的外表面套设有滚轮，且滚轮的两端均设置有定位块，所述连接杆的两端靠近定位块的一侧位置处均设置有固定件，所述箱体的内部靠近胶圈的上方位置处设置有转轮，且转轮的两侧均设置有支撑座，两个所述支撑座的一侧靠近箱体内部连接有弹簧，所述箱体外部的一侧设置有卡板，且卡板的两端均安装有固定架，所述传送板的中间位置处设置有LED模组，本实用新型设置了定位块，在滚轮两端设置定位块，胶圈在滚轮上转动时，定位块可以使胶圈稳定的定位与滚轮上，解决了胶圈容易从滚轮上滑落的问题，可以提高贴胶的工作效率。 |
