高密封半导体一级致冷器
基本信息
| 申请号 | CN03231869.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN2628970Y | 公开（公告）日 | 2004-07-28 |
| 申请公布号 | CN2628970Y | 申请公布日 | 2004-07-28 |
| 分类号 | F25B21/02 | 分类 | 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化; |
| 发明人 | 李七华;李为群;杨忠英;洪启丰;黄美玉 | 申请（专利权）人 | 上海彭浦制冷器有限公司 |
| 代理机构 | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人 | 李浩东 |
| 地址 | 200436上海市闸北区汶水路861号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及高密封半导体一级致冷器，其特征为：在热板与冷板之间至少设有一个密封环。本实用新型由于在热板与冷板之间设有密封环，使致冷组件处的热板、冷板之间形成一密封的绝缘空腔，解决了致冷组件的防潮、防水的问题，经浸水试验24小时，取出擦干后，采用500V兆欧表进行测量，两根引线与热板、冷板的绝缘电阻大于500兆欧/500V，防水性能符合技术要求。 |
