一种准平面化复合基板微带环形器

基本信息

申请号 CN202110270808.1 申请日 -
公开(公告)号 CN113078429A 公开(公告)日 2021-07-06
申请公布号 CN113078429A 申请公布日 2021-07-06
分类号 H01P1/387(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 兰中文;罗全邦;邬传健;唐明星;余忠;李元兴;孙科;蒋晓娜 申请(专利权)人 四川京都龙泰科技有限公司
代理机构 电子科技大学专利中心 代理人 吴姗霖
地址 611731四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
法律状态 -

摘要

摘要 一种准平面化复合基板微带环形器,属于微波/毫米波铁氧体器件技术领域。所述环形器包括中心设置圆孔的微波陶瓷基板,镶嵌于微波陶瓷基板的圆孔内的六角铁氧体基板,设置于六角铁氧体基板之上的中心结圆盘,与中心结圆盘连接的双Y结微带线。本发明环形器铁氧体基板采用La‑Cu联合取代BaM六角铁氧体材料,具有高剩磁比、高矫顽力以及低线宽等优点;基于该基板研制的准平面化环行器具有体积小、厚度薄、重量轻等优点,易于集成;同时采用复合基板结构,有效降低了微带环形器的插入损耗。