提高SOT与SOD封装体垂直方向结合力的引线框架
基本信息
| 申请号 | CN201821910061.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209515653U | 公开（公告）日 | 2019-10-18 |
| 申请公布号 | CN209515653U | 申请公布日 | 2019-10-18 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙华; 朱君凯; 高杰 | 申请（专利权）人 | 江阴康强电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 江阴康强电子有限公司 |
| 地址 | 214400 江苏省无锡市江阴市经济开发区东定路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及的一种提高SOT与SOD封装体垂直方向结合力的引线框架，包含有基岛和管脚，所述基岛的边缘处间隔设置有多个豁口，豁口从基岛的正面冲切贯通至背面，所述基岛的边缘处的背面设置有多个冲压台阶。本实用新型一种提高SOT与SOD封装体垂直方向结合力的引线框架，引线框架与封装体之间垂直结合力较高，封装结束后进行裁切时，不容易发生破坏，提高良品率。 |
