一种浓差型氧传感器封装结构

基本信息

申请号 CN201720736188.5 申请日 -
公开(公告)号 CN207036758U 公开(公告)日 2018-02-23
申请公布号 CN207036758U 申请公布日 2018-02-23
分类号 G01N27/409 分类 测量;测试;
发明人 曾咏平;尧中华;胡国付;张喜成 申请(专利权)人 武汉盛势启创科技有限公司
代理机构 武汉开元知识产权代理有限公司 代理人 武汉泽科宁电子科技有限公司
地址 430000 湖北省武汉市武汉经济技术开发区2MA地块办公及生产用房1楼(东方工业园5号楼)(孵化器HCY-X08)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种浓差型氧传感器,尤其是涉及一种浓差型氧传感器封装结构。该浓差型氧传感器封装结构,包括基座、套筒、四孔氟胶塞、护罩和传感元,传感元外圆壁与基座内壁之间设有第一瓷件和第二瓷件,第一瓷件和第二瓷件的相对端面之间夹设有密封粉饼,四孔氟胶塞上的通气孔内设有半透膜。通过将基座内腔设计成四段式阶梯孔,使得结构更加紧凑,安装更加方便;将密封粉饼安装在较小的第二段孔内,减小了密封粉饼的截面积,使得浓差型氧传感器封装结构的密封性更好;通过在四孔氟胶塞的通气孔内设置半透膜,使进入上腔中的汽车尾气与外面的空气进行流通置换,确保上腔内的气体纯净性,且半透膜能隔绝水进入上腔内从而保护上腔中各元件。