一种红光倒装芯片
基本信息
| 申请号 | CN201821940873.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208986022U | 公开（公告）日 | 2019-06-14 |
| 申请公布号 | CN208986022U | 申请公布日 | 2019-06-14 |
| 分类号 | H01L33/50（2010.01）I; H01L33/46（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 华斌; 黄慧诗 | 申请（专利权）人 | 江苏星光恒辉半导体有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏新广联科技股份有限公司; 江苏新广联半导体有限公司 |
| 地址 | 214192 江苏省无锡市锡山经济开发区团结北路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片制作技术领域，具体公开了一种红光倒装芯片，其中，所述红光倒装芯片包括：蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底的下表面设置发光外延层，所述发光外延层的下表面和侧面设置反射层，所述反射层的下表面设置电极，所述蓝宝石衬底的上表面、蓝宝石衬底的侧面和所述反射层的侧面均涂覆红色荧光粉胶体，所述红色荧光粉胶体能够将所述发光外延层发出的光线颜色转化成红色发出。本实用新型提供的红光倒装芯片具有成本低且良率高的优势，为RGB倒装芯片全彩显示提供了可能。 |
