一种用于倒装芯片的顶针
基本信息
| 申请号 | CN201821941389.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208954961U | 公开（公告）日 | 2019-06-07 |
| 申请公布号 | CN208954961U | 申请公布日 | 2019-06-07 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I; H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周锋; 黄慧诗; 强愈高 | 申请（专利权）人 | 江苏星光恒辉半导体有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏新广联半导体有限公司;江苏新广联科技股份有限公司 |
| 地址 | 214192 江苏省无锡市锡山经济开发区团结北路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片制作技术领域，具体公开了一种用于倒装芯片的顶针，其中，所述用于倒装芯片的顶针包括：顶针本体和包裹部，所述顶针本体包括主体部和与所述主体部连接的尖端部，所述包裹部包裹在所述尖端部的表面，所述包裹部的顶端形成针尖状，所述包裹部的制作材料的硬度小于所述顶针本体的制作材料的硬度。本实用新型提供的用于倒装芯片的顶针通过在顶针本体的尖端部外设置包裹部，且包裹部的制作材料的硬度小于顶针本体的制作材料的硬度，能够在使用时避免对芯片造成损伤，同时保证了顶针的使用寿命。 |
