一种高亮度LED图形化的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201310511503.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103594580A | 公开（公告）日 | 2014-02-19 |
| 申请公布号 | CN103594580A | 申请公布日 | 2014-02-19 |
| 分类号 | H01L33/20(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张海霞;殷翔芝;彭旭华;江霞;乔冠娣 | 申请（专利权）人 | 江苏金来顺光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 224300 江苏省盐城市射阳县射阳经济开发区人民西路199号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种高亮度LED图形化的加工方法，涉及光电子器件的微加工领域，该加工方法采用在传统光刻工艺制备出碳化硅模板的基础上，将此模板倒置于待加工衬底上，利用晶片对准设备实现模板和衬底图形的对准，然后利用磁铁或专用夹子完成模板与待加工衬底间的固定，最后将整个结构置于反应腔室中，实现微纳米图形的刻蚀。该种图形化的加工方法能够高效率、低成本、批量化的实现在非平坦的LED蓝宝石衬底或LED外延片上制造出微纳结构，进而达到改进光源质量的目的。 |
