可用于芯片侧面TEM制样的支撑装置

基本信息

申请号 CN202120518464.7 申请日 -
公开(公告)号 CN215115432U 公开(公告)日 2021-12-10
申请公布号 CN215115432U 申请公布日 2021-12-10
分类号 G01N1/28(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 蔡齐航;余维松;谢亚珍 申请(专利权)人 苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司
代理机构 上海唯源专利代理有限公司 代理人 季辰玲
地址 201100 上海市闵行区宜山路1618号8幢C101室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种可用于芯片侧面TEM制样的支撑装置,所述支撑装置形成为一个直三棱柱的五面体结构,该直三棱柱包含两个全等的直角三角形底面和三个长方形侧面;三个所述长方形侧面中,其中两个是与所述直角三角形底面共用直角边的长方形侧面,另外一个是与所述直角三角形底面共用斜边的长方形侧面。本实用新型设计了一种直三棱柱结构的TEM制样支撑装置。利用直三棱柱五面体结构的支撑作用和直角边长方形侧面固定芯片并使芯片侧面朝上,实现了从芯片侧面进行切割的目的,解决了较深结构TEM试片厚薄不均,刀痕严重的问题,提高了TEM制备的成功率和TEM试片的品质。