FC封装芯片封胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202120504158.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214411163U | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN214411163U | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐石磊;邱冠雄;张磊;杨潇萍 | 申请（专利权）人 | 苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海唯源专利代理有限公司 | 代理人 | 季辰玲 |
| 地址 | 201100 上海市闵行区宜山路1618号8幢C101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种FC封装芯片封胶装置，包括：底座；固定于所述底座上的支架，所述支架包括支撑柱、用于装设封胶针的第一固定件以及用于装设放大镜的第二固定件，所述第一固定件位于所述第二固定件的下方，且装设后的封胶针与装设后的放大镜位置正对；固定于所述底座上且与所述支撑柱位置相对的升降柱，所述升降柱的顶端可水平移动地固定有用于放置黑胶和芯片的载物台。本实用新型结构简单，操作方便快速，提高了操作精度和工作效率，降低了工作成本。 |
