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一种驱动IC取芯片的方法

基本信息

申请号	CN202010071391.1	申请日	-
公开（公告）号	CN111261533B	公开（公告）日	2021-11-23
申请公布号	CN111261533B	申请公布日	2021-11-23
分类号	H01L21/56（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	李鹏云;刘国庆;严卫华	申请（专利权）人	苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司
代理机构	上海唯源专利代理有限公司	代理人	季辰玲
地址	201100 上海市闵行区宜山路1618号8幢C101室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种驱动IC取芯片的方法，驱动IC包括芯片、覆于芯片表面的PI保护层及覆于PI保护层表面的胶体，方法包括如下步骤：将驱动IC置于不高于50℃的发烟硝酸中静置一段时间后取出；将从发烟硝酸中取出的驱动IC置于二胺试剂中浸泡，直至完全清除芯片上的PI保护层和胶体后取出芯片。本方法通过将传统的沸腾发烟硝酸换成微温发烟硝酸，降低其与胶体的反应速率，防止因胶体收缩变形进而拉扯柔性线路板上的金属走线并带动金凸块脱落的现象；通过能够溶解覆于芯片表面的PI保护层的二胺试剂对芯片做进一步清洁，使PI保护层及胶体被完全清除，得到干净的芯片；通过对发烟硝酸及二胺试剂的温度及静置时间等的进一步限定，保证在尽可能短的时间内将芯片完好无损的清洁干净。