一种零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构
基本信息
| 申请号 | CN202120352686.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214753395U | 公开（公告）日 | 2021-11-16 |
| 申请公布号 | CN214753395U | 申请公布日 | 2021-11-16 |
| 分类号 | H01G4/12（2006.01）I;H01G4/005（2006.01）I;H01G4/228（2006.01）I;H01G4/38（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨斌;刘兴书;张西鹏;王一搏;陈榆秀;李治 | 申请（专利权）人 | 麦克奥迪（厦门）智能电气有限公司 |
| 代理机构 | 西安乾方知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 胡思棉 |
| 地址 | 710015陕西省西安市莲湖区自强东路1118号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构，包括相序陶瓷电容芯片、零序陶瓷电容芯片；所述相序陶瓷电容芯片及零序陶瓷电容芯片的两端端面分别涂布有导电层，在所述导电层上分别焊接有电极；在所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片的两端的电极上分别设置有覆盖端面并与所在端面平行的导电圆片；所述相序陶瓷电容芯片与零序陶瓷电容芯片串联连接；所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片连接端间共用一导电圆片；在所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片连接端间共用的导电圆片上安装有导电安装支架。本发明电场分布均匀，避免了因电场分布不均造成的信号干扰。 |
