一种内埋空气腔PCB的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110601099.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114143968A | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN114143968A | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 朱正大;陈彦青;彭腾;刘志;戴银海;郭磊 | 申请（专利权）人 | 四创电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李漫 |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新技术产业开发区习友路3366号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种内埋空气腔PCB的制作方法，包括：芯板、层压铝片、粘接PP片钻铆钉定位孔；芯板制作内层图形；粘接PP片及层压铝片内部铣缺口；用铆钉定位孔，将芯板、粘接PP片及层压铝片按叠层顺序铆接；层压压合制作；去除铆钉和层压铝片，获得内埋空气腔的PCB。其中，所述的内埋空气腔位于两层内层芯板之间，填充介质为空气，其介电常数接近1。即本发明提供的一种内埋空气腔的PCB制作方法，以空气作为填充介质，有效降低了填充介质的介电常数，电讯设计采用较低介电常数介质（空气介质）提升相关电讯指标具有显著的效果。 |
