基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器

基本信息

申请号 CN202110603698.6 申请日 -
公开(公告)号 CN114124017A 公开(公告)日 2022-03-01
申请公布号 CN114124017A 申请公布日 2022-03-01
分类号 H03H7/075(2006.01)I 分类 基本电子电路;
发明人 侯艳茹;朱芳;尚承伟;张明松 申请(专利权)人 四创电子股份有限公司
代理机构 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 李漫
地址 230088安徽省合肥市高新技术产业开发区习友路3366号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器,包括主体介质板,所述主体介质板上设置有输入输出端口,主体介质板包括第一层介质板、第二层介质板和第三层介质板,第二层介质板位于第一层介质板和第三层介质板之间,第一层介质板设置在第二层介质板上端;第一层介质板上端设置有顶层焊盘,所述顶层焊盘上贴装有多个集总电容,第二层介质板上内置有多个绕线电感,所述输入输出端口包括输入端口焊盘和输出端口焊盘,输入端口焊盘和输出端口焊盘分别固定设置在第三层介质板的两端;第三层介质板下端设置有底层接地盘,本发明具有体积小,器件Q值高,损耗小,高抑制,加工工艺简单,成本低等优势。