一种用于铝板的瞬时液相扩散焊方法
基本信息
| 申请号 | CN202010507205.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111558770A | 公开（公告）日 | 2020-08-21 |
| 申请公布号 | CN111558770A | 申请公布日 | 2020-08-21 |
| 分类号 | B23K20/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 李文峰 | 申请（专利权）人 | 苏州大图热控科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京久维律师事务所 | 代理人 | 邢江峰 |
| 地址 | 215155江苏省苏州市相城区望亭镇何家角村福杭路88号3号厂房东侧-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于铝板的瞬时液相扩散焊方法，在两个紧密接触的铝板接触面中放置中间层，在待焊接铝板的外表面连接电极，在石墨电极对铝板夹持固定作用下，在低压大电流通过铝板时，通过石磨电极的电阻、石磨电极与铝板的接触电阻、铝板自身的电阻、铝板与中间层的接触电阻，铝板发热，使铝板间放置的低熔点中间层熔化，熔化后的中间层中的原子在铝板之间扩散。有益效果在于：通过通电后石墨电极的电阻，铝板自身电阻的作用及接触电阻对中间层进行加热，配合保护气体能够使中间层均匀填充在铝板之间并形成原子扩散区，同时在焊接过程中对铝板压紧，避免铝板与空气的接触，确保焊接效果，提高焊接效率，降低了加工成本。 |
