一种印制线路板的减铜工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111459906.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114286526A | 公开（公告）日 | 2022-04-05 |
| 申请公布号 | CN114286526A | 申请公布日 | 2022-04-05 |
| 分类号 | H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 曹尚尚;邹金龙;刘生根;位珍光 | 申请（专利权）人 | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 任立 |
| 地址 | 214200江苏省无锡市宜兴市经济开发区庆源大道1-4号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种印制线路板的减铜工艺，为：（1）设计减铜图形干膜，将整版镀铜后的基板进行全部盖设计的减铜图形干膜；（2）对基板上的干膜进行曝光，不需要的干膜部分被预定波长的光照射；（3）对曝光后的干膜进行显影，去除不需要的干膜部分；（4）将显影后的基板上不需要的面铜去除，由于孔环被干膜掩盖，且减铜溶液与干膜之间不发生化学反应，孔铜未被减铜；（5）将减铜后的基板上的干膜完全去除；（6）对去膜后的基板进行再次压干膜处理，仅基板上的孔环被干膜掩盖；（7）重复步骤（2）‑（5）；（8）打磨使得孔环处铜层与面铜的高度一致；该工艺简单易行，满足了减铜后面铜管控标准，同时让后制程的精细线路制作也得到满足。 |
