一种利用合金相变校准MOCVD设备温度的装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN201911124525.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111006768A | 公开（公告）日 | 2020-04-14 |
| 申请公布号 | CN111006768A | 申请公布日 | 2020-04-14 |
| 分类号 | G01J5/00(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 朱明星;李华;周少将;王伟明 | 申请（专利权）人 | 江苏宜兴德融科技有限公司 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 江苏宜兴德融科技有限公司 |
| 地址 | 214213江苏省无锡市宜兴市经济开发区腾飞路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开提供了一种利用合金相变校准MOCVD设备温度的装置，包括：校温片，所述校温片包括相变材料层，所述相变材料层具有预定的相变温度点，所述校温片设置于MOCVD设备的样品处，通过相变材料层发生相变反应时校温片表面激光反射率突变来获得样品处的真实温度。本公开可在没有黑体炉及被测材料发射率参数未知情况下，对红外测温曲线进行校正，解决了MOCVD系统中红外测温曲线偏离真实样品温度的问题。 |
