一种PCB钻针用的新型料盘

基本信息

申请号 CN202022593879.9 申请日 -
公开(公告)号 CN214002413U 公开(公告)日 2021-08-20
申请公布号 CN214002413U 申请公布日 2021-08-20
分类号 B65D19/32(2006.01)I;B65D19/38(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 谭芒飞 申请(专利权)人 南阳鼎泰高科有限公司
代理机构 北京鑫浩联德专利代理事务所(普通合伙) 代理人 李荷香
地址 473500河南省南阳市新野县中兴路与河园路交叉口
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种PCB钻针用的新型料盘,包括基板,所述基板一体成型,所述基板的顶角厚度低于所述基板的厚度,所述基板顶角的下表面均设置有支脚,所述支脚的上表面固定连接所述基板,所述基板的顶角均设置有通孔,所述通孔穿过所述支脚,所述基板的侧面设置有长方形卡槽,所述基板的侧面设置有偷胶位,所述基板的中部设置有一组插孔,所述插孔均匀排列,所述插孔包括上通孔、下通孔,所述上通孔与所述下通孔同心设置,所述上通孔的直径大于所述下通孔的直径。本实用新型的优点:结构简单,整体强度大,精度高,故障率少,易清洗及控水,安全环保,适合工厂化及规模化生产。