一种DC-Link薄膜电容器
基本信息
申请号 | CN202120030989.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213988624U | 公开(公告)日 | 2021-08-17 |
申请公布号 | CN213988624U | 申请公布日 | 2021-08-17 |
分类号 | H01G4/33(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I;H01G4/236(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 廖东明;陈重生 | 申请(专利权)人 | 扬州日精电子有限公司 |
代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 罗超 |
地址 | 225000江苏省扬州市邗江区高蜀北路68号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了电容器技术领域内的一种DC‑Link薄膜电容器,包括电容芯子一、电容芯子二、连接片一、连接片二、连接片三、母排一、母排二、电极端子一、电极端子二,电容芯子一和电容芯子二相对设置,电容芯子一叠加于电容芯子二上方,连接片一设置于电容芯子一和电容芯子二之间并分别与电容芯子一和电容芯子二连接,连接片二连接于电容芯子一上端面,连接片三连接于电容芯子二下端面,连接片一与母排一连接,连接片二、连接片三分别与母排二连接,电极端子一与母排一连接,电极端子二与母排二连接。该DC‑Link薄膜电容器在电容芯子总体积不变的基础上有效增加了电流能力,提升了电流密度,从而满足市场需求。 |
