一种低熔点合金复合导热材料
基本信息
| 申请号 | CN201821100531.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209794770U | 公开（公告）日 | 2019-12-17 |
| 申请公布号 | CN209794770U | 申请公布日 | 2019-12-17 |
| 分类号 | B32B15/06（2006.01）; B32B25/20（2006.01）; B32B33/00（2006.01）; B32B25/04（2006.01） | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 金明江; 汪玉冬; 应仁龙 | 申请（专利权）人 | 杭州诺麦科科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 邵志 |
| 地址 | 310000 浙江省杭州市滨江区长河街道滨康路352号1幢1号楼22层2201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于导热材料领域，提供了一种低熔点合金复合导热材料，复合导热材料包括低熔点合金和贴合低熔点合金表面包裹的外层导热材料，且复合导热材料无缝隙的贴合在电子发热器件和散热材料之间。本实用新型的复合导热材料结构简单，使用方便，安全环保无泄漏，消除了热界面效应，降低了接触热阻，对流传热快，提高了热导率。 |
