具有超高热导率的封装式相变储能复合材料及其加工工艺专利查询专利号|摘要-满商公司网

具有超高热导率的封装式相变储能复合材料及其加工工艺

基本信息

申请号	CN201710181683.9	申请日	-
公开（公告）号	CN106905928B	公开（公告）日	2020-05-05
申请公布号	CN106905928B	申请公布日	2020-05-05
分类号	C09K5/06	分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
发明人	金明江;应仁龙	申请（专利权）人	杭州诺麦科科技有限公司
代理机构	杭州凯知专利代理事务所（普通合伙）	代理人	杭州诺麦科科技有限公司;杭州龙灿液态金属科技有限公司
地址	310000 浙江省杭州市滨江区长河街道滨康路352号1幢1号楼22层2201室
法律状态	-

摘要

本发明为具有超高热导率的封装式相变储能复合材料及其加工工艺，提出了一种利用膨胀石墨和纳米石墨烯片复合热导增强型封装式相变储能复合材料。本发明提出了作为蜡质相变材料的封装体膨胀石墨材料的结构优选范围，其膨胀率达到200倍以上，平均孔径在0.5‑20微米之间；同时确定了膨胀石墨和高导热纳米石墨烯片的配比范围。同时，本发明还提出了相应的复合材料制备工艺。本发明相变储能复合材料的热扩散系数达到2.9mm²/s以上，热导率则达到6.9W/mK以上，该热导率达到单质石蜡材料的近30倍，同时该复合材料的储能密度接近石蜡材料的90%。本发明相变储能复合材料储能密度和热导率都非常高，且绿色环保，具有非常良好的应用前景。