一种聚合型印花导带结构

基本信息

申请号 CN201720199423.X 申请日 -
公开(公告)号 CN206969511U 公开(公告)日 2018-02-06
申请公布号 CN206969511U 申请公布日 2018-02-06
分类号 B65G15/56;B41F17/00 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 林斌;姜华波 申请(专利权)人 上海临复传动科技服务中心(有限合伙)
代理机构 - 代理人 -
地址 201107 上海市闵行区闵北路88弄4号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提出了一种聚合型印花导带结构,解决了现有技术中传统导带的带体易分层、结构稳定性差的问题,一种聚合型印花导带结构,包括:立体编织骨架层,由中心层、三根经纱、五根上纬纱、五根下纬纱构成,三根所述经纱均沿着所述中心层从左至右呈波浪形的穿过所述上纬纱、下纬纱;上高分子聚合层,浸渍在所述立体编制骨架层的上半部;下高分子聚合层,位于所述上高分子聚合层的正下方;抗静电织物层,粘合在所述下高分子聚合层的下表面,本实用新型设计的导带耐化学腐蚀优于传统结构,丙酮浸泡实验(24小时)无分层解体,皮带的强力层和表层的分层剥离问题不再存在,工作面上浸入层采用高分子聚合物。