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一种半导体三温测试生产线

基本信息

申请号 CN202011073980.X 申请日 -
公开（公告）号 CN112382581A 公开（公告）日 2021-02-19
申请公布号 CN112382581A 申请公布日 2021-02-19
分类号 H01L21/66(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 谢斌;刘浩项 申请（专利权）人 安徽晶谷周界微电子股份有限公司
代理机构 合肥广源知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 汪纲
地址 233000安徽省蚌埠市财院路10号106号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及半导体芯片测试技术领域，具体涉及一种半导体三温测试生产线，包括低温测试线、高温测试线及控制柜，低温测试线与高温测试线并排设置，低温测试线包括第一底座，第一底座的上端面由前往后依次固定安装有上料台、低温试验箱及低温转接台，上料台的上表面中部嵌设有贯穿低温试验箱的第一进料轨道，且第一进料轨道的末端延伸至低温转接台的上表面；高温测试线包括第二底座，第二底座的上端面由前往后依次固定安装有下料台、高温试验箱及高温转接台；本发明能在低温试验箱和高温试验箱的进料口及出料口形成氮气流气帘墙，氮气流气帘墙密封性及保温箱均十分优良，从而低温试验箱与高温试验箱内部热量不易散失，也保证了试验的精确性。