一种高散热导电胶及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201911320500.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113004844A | 公开(公告)日 | 2021-06-22 |
申请公布号 | CN113004844A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
分类号 | C09J163/00;C09J9/02 | 分类 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用; |
发明人 | 张凌云;左兴;吴存雷;薛英俊 | 申请(专利权)人 | 上海市塑料研究所有限公司 |
代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 褚明伟 |
地址 | 201702 上海市青浦区徐泾镇诸陆西路1251号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明属于导电材料制备技术领域,具体为一种高散热导电胶及其制备方法,高散热导电胶包括环氧树脂、片状银粉与新型态银粉,片状银粉的质量百分含量为20%~80%,的新型态银粉的质量百分含量为5%~60%,余量为环氧树脂,且环氧树脂、片状银粉与新型态银粉质量百分含量之和为100%,新型态银粉为松球、花瓣状、树枝状、棒状或絮状形貌微米级超细银粉中的一种或几种。与现有技术相比,本发明制备过程极其简单,所制备的导电胶胶体中具有少量的新型态银粉,成本不会过高,但导电胶性能却能大大提升。添加材料少,施工工艺性好,稳定性强。制得的导电胶的触变指数符合一般半导体封装过程中点胶时的标准,散热性好,适用于对散热有高要求的精细半导体封装。 |
