双工位手机排线热熔方法

基本信息

申请号 CN201510405770.9 申请日 -
公开(公告)号 CN105127531A 公开(公告)日 2015-12-09
申请公布号 CN105127531A 申请公布日 2015-12-09
分类号 B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)N 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 孙丰 申请(专利权)人 苏州赛硕软件有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215168 江苏省苏州市吴中区东吴南路4号A幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及双工位手机排线热熔方法,具体为:先将产品放入某一工位的旋转平台,旋转平台采用凸轮分割器控制每次旋转的角度,然后将作为辅料的胶带放入有产品的工位的辅料端口,再将料带通入有产品的工位的操作区域,材料准备齐全后,首先启动光幕防护,然后启动执行机构进行焊接,焊接的同时,对另一工位进行步骤一、二、三的物料放置工作,物料放置工作完成后,进入焊接执行步骤,同时焊接中的工位的焊接执行操作完成,关闭光幕,取出产品,如此循环。本发明所述双工位手机排线热熔方法由于HMI的导入,减少了面板按钮,可以实现手动动作控制,数据实时监控,数据处理,数据传输,异常画面显示等等,大大提高生产效率。