双工位手机排线热熔方法
基本信息
申请号 | CN201510405770.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN105127531A | 公开(公告)日 | 2015-12-09 |
申请公布号 | CN105127531A | 申请公布日 | 2015-12-09 |
分类号 | B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)N | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 孙丰 | 申请(专利权)人 | 苏州赛硕软件有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 215168 江苏省苏州市吴中区东吴南路4号A幢 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及双工位手机排线热熔方法,具体为:先将产品放入某一工位的旋转平台,旋转平台采用凸轮分割器控制每次旋转的角度,然后将作为辅料的胶带放入有产品的工位的辅料端口,再将料带通入有产品的工位的操作区域,材料准备齐全后,首先启动光幕防护,然后启动执行机构进行焊接,焊接的同时,对另一工位进行步骤一、二、三的物料放置工作,物料放置工作完成后,进入焊接执行步骤,同时焊接中的工位的焊接执行操作完成,关闭光幕,取出产品,如此循环。本发明所述双工位手机排线热熔方法由于HMI的导入,减少了面板按钮,可以实现手动动作控制,数据实时监控,数据处理,数据传输,异常画面显示等等,大大提高生产效率。 |
