倒装发光二极管芯片
基本信息
| 申请号 | CN201921747852.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210668408U | 公开（公告）日 | 2020-06-02 |
| 申请公布号 | CN210668408U | 申请公布日 | 2020-06-02 |
| 分类号 | H01L33/46(2010.01)I;H01L33/20(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王晟 | 申请（专利权）人 | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 地址 | 116051辽宁省大连市经济开发区淮河东路157号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种倒装发光二极管芯片。所述倒装发光二极管芯片从发光层出射的光，一部分直接射出所述衬底。一部分射向电流扩展层，经过反射层反射后射出所述衬底。由于光线在射出所述衬底时容易发生全反射，此部分光有机会经过所述反射层而后射出所述衬底。所述平台将所述衬底边缘设置的多个所述凸起结构覆盖。也就是说所述平台设置在所述反射层和所述凸起结构之间，使得所述反射层靠近所述衬底的表面为平坦结构，可以解决由图案化微结构导致的所述反射层起伏不平问题。从而，通过所述平台使得所述反射层靠近所述衬底的表面为平坦结构，提高了所述反射层的反射率，更加有效的反射射到此处的光线，提高了所述倒装发光二极管芯片的发光效率。 |
