数控激光等离子加工设备及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN200710056854.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101015883A | 公开（公告）日 | 2007-08-15 |
| 申请公布号 | CN101015883A | 申请公布日 | 2007-08-15 |
| 分类号 | B23K28/02(2006.01);B23K26/04(2006.01);B23K26/06(2006.01);B23K26/14(2006.01);B23K10/00(2006.01) | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 白玮;张叔彭;王硕庆 | 申请（专利权）人 | 天津市雷普激光技术有限公司 |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人 | 李素兰 |
| 地址 | 300192天津市南开区科研西路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种数控激光等离子加工设备，包括由微机数控系统控制的机械结构运动单元和加工头部件，等离子发生器、激光发生器和激光光路反射聚焦装置，加工头部件与机械运动单元连接。其加工方法是：将加工材料放置在设备的加工台面上，根据加工材料不同确定加工方式；选择等离子加工时，进行调节切割电流和加工气压；选择激光加工方式时，激光冷却水保护信号有效后确认激光光路符合要求；计算机控制系统自动转换到相应的操作界面；设置加工指令参数，并编辑、导入相应的加工文件格式；检查、预览加工指令参数和加工路径，执行加工程序，完成加工过程。本发明可以根据加工不同材料的需要，实现在一台设备上进行激光或等离子两种数控加工。 |
