一种高聚能无机堵漏灌浆材料及其制备方法

基本信息

申请号 CN202010184355.6 申请日 -
公开(公告)号 CN111362619A 公开(公告)日 2020-07-03
申请公布号 CN111362619A 申请公布日 2020-07-03
分类号 C04B26/04;C04B111/70 分类 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕;
发明人 朱华伟;朱鸿飞;李昂 申请(专利权)人 盛隆建材有限公司
代理机构 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 李萍
地址 201600上海市松江区九亭镇九新公路339号1幢14楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及堵漏的灌浆材料的技术领域,提供了一种高聚能无机堵漏灌浆材料,包括A组分、B组分,所述A组分、B组分之间的重量比为1:(0.1‑2);按重量百分比计,所述A组分的原料包括:5‑15%水溶性不饱和化合物,1‑10%促进剂,1‑10%高分子乳液,0.1‑0.5%消泡剂,水补足余量;按重量百分比计,所述B组分的原料包括:1‑8%交联剂,0.5‑5%引发剂,余量无机填充料。